日本Shinkuu磁控濺射裝置MSP-40T與MSP-mini選型指南對比分析

發布時間： 2025-06-04　　點擊次數： 456次

　　引言

　　磁控濺射技術在材料科學、半導體制造、表面工程等領域有著廣泛的應用。日本Shinkuu公司推出的MSP-40T和MSP-mini兩款磁控濺射裝置，分別針對不同的應用場景和用戶需求。本文將對這兩款設備進行詳細的對比分析，幫助用戶根據自身需求選擇合適的設備。

　　一、設備概述

　　(一)MSP-40T

　　MSP-40T是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設備，可以在強磁場下沉積各種金屬。該設備適用于需要高真空環境和多種金屬靶材的實驗和生產場景。

　　(二)MSP-mini

　　MSP-mini是一款超小型噴金儀，主要用于少量樣品的導電膜涂層。它適用于光學顯微鏡和電子顯微鏡的預處理，特別適合實驗室小樣本研究和高精度實驗。

　　二、技術參數對比

參數/設備	MSP-40T	MSP-mini
電源	AC100V（單相100V）15A 3芯插頭帶地線	AC100V, 10A 使用帶地線的3芯插頭
設備尺寸	寬504mm，深486mm，高497mm（設備重量37.7kg）	寬180mm，深270mm，高183mm（設備重量4.2kg）
樣品室尺寸	直徑50mm（陽極分離浮法）	內徑86mm，高度60mm（硬玻璃）
樣品臺尺寸	直徑50mm	Φ83mm
樣本量	直徑50mm	有效直徑Φ30mm，高度20mm以下
靶材	ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等貴金屬靶材	Φ30mm磁控管電極，Au（標準），選項（Ag）
真空系統	需要渦輪泵和隔膜泵實現高真空	旋轉泵，排氣速度5?/min
操作方式	觸摸屏操作、配方功能和序列控制	一鍵自動鍍膜
應用場景	多種金屬薄膜沉積，適用于半導體制造、材料研究等	少量樣品的導電膜涂層，適用于光學顯微鏡和電子顯微鏡預處理

　　三、選型建議

　　(一)實驗需求

　　大規模實驗：如果您的實驗需要沉積多種金屬薄膜，且對真空環境有較高要求，MSP-40T是更好的選擇。它支持多種金屬靶材，并且可以通過渦輪泵和隔膜泵實現高真空環境，確保薄膜沉積的質量。

　　小樣本處理：對于需要對少量樣品進行導電膜涂層的實驗，MSP-mini是更經濟且操作簡便的選擇。它特別適合實驗室小樣本研究和高精度實驗，能夠快速、高效地完成少量樣品的涂層工作。

　　(二)操作便利性

　　自動化操作：MSP-40T配備了觸摸屏操作、配方功能和序列控制，能夠實現全自動濺射成膜。這對于需要精確控制濺射過程的用戶來說非常方便。

　　簡單易用：MSP-mini的操作非常簡單，只需按一下按鈕即可自動涂層。對于不需要復雜操作的用戶來說，這是一個高性價比的選擇。

　　(三)成本考慮

　　設備成本：MSP-40T的設備成本相對較高，但它的多功能性和高真空性能使其在長期使用中具有較高的性價比。

　　運行成本：MSP-mini的運行成本較低，特別是其小靶材設計(Φ30mm)能夠顯著降低靶材的消耗，適合預算有限的用戶。

　　四、結論

　　日本Shinkuu的MSP-40T和MSP-mini磁控濺射裝置各有特點，適用于不同的應用場景。MSP-40T適合需要高真空環境和多種金屬靶材的大規模實驗，而MSP-mini則適合少量樣品的導電膜涂層，操作簡便且成本較低。用戶可以根據自身的實驗需求、操作習慣和預算選擇合適的設備。希望本文的對比分析能夠幫助您做出明智的選型決策。

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